HiCon (하이콘) 제조사 소개

HiCon (하이콘) 회사 및 제품 소개

설립: 2008년 4월 30일, CEO 황동원 (Dan Hwang)

본사: 경기도 성남시 중원구 사기막골로 117, HiCon 빌딩 (우편번호 13202)

주요 사업: 반도체 테스트 솔루션 제공

핵심 제품:

- 핀 테스트 및 BI 소켓 (Pin Test & BI Socket)

- 오픈 탑 소켓 (Open Top Socket)

- 메모리 BI 소켓 (Memory BI Socket)

- 고데이터율 BI 소켓 (High Data-rate BI Socket)

- 컨택터 (Contactor)

- 하이브리드 엘라스토머 소켓 (Hybrid Elastomer Socket)

- 인터포저 카드 (Interposer Card)

- 핀 (Pin): Hi-Contact, Hr-Contact, HSRH-Contact 등 (피치 0.2mm~1.35mm, 길이 0.5mm~5.55mm)

주요 기술 및 특징:

- 스프링 프로브 핀, 테스트 및 BI 소켓, 커넥터 분야의 혁신적인 솔루션 제공

- 자체 R&D, 혁신적인 제품 설계, 자동화 제조 시스템 엔지니어링 보유

- 초미세 피치 스프링 프로브, 고전류, 고데이터율, 고온 솔루션 개발

- 하이브리드 소켓 (러버 + 스프링 프로브) 기술 보유

- ISO 9001:2015, ISO 14001:2015 인증 획득

주요 고객 및 실적:

- 삼성전자 DC 테스트 소켓 및 Hi-Contact 테스트 소켓 자격 획득 (2012년, 2008년)

- 2023년 30백만 달러 수출의 탑 수상

- 2016년 20백만 달러 수출의 탑 수상

연락처:

- 전화: 82-31-698-2741,2740

- 팩스: 82-31-698-2745

- 이메일: hicon@hi-con.kr