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Hasung DS (해성디에스) 제조사 소개

Hasung DS (해성디에스): 핵심 제품: Lead Frame (리드 프레임) - 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고 칩을 지지하는 기판 역할을 하는 반도체 주요 부품

Hasung DS (해성디에스) 회사 및 제품 소개

- 주요 사업: 반도체 패키징 솔루션 제공


- 핵심 제품: Lead Frame (리드 프레임) - 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고 칩을 지지하는 기판 역할을 하는 반도체 주요 부품


- 제품 종류: QFP, SOIC, QFN, Rt-QFN, Discrete, Power Module 등 다양한 반도체 패키지용 Lead Frame


- 주요 공정: Etching (화학적 공법), Stamping (금형 툴을 이용한 물리적 공법), Ag Plating, PPF Plating, Taping, Down-set 등


- 핵심 기술: 고정밀 Punching Tool 기술 (Tol. ±2μm / 1meter), Deep Down-set 기술 (열방출 용이한 Pad 노출 구조), 표면 처리 기술 (Cu Roughening, μ-PPFTM)로 고신뢰성 확보


- 응용 분야: 자동차 반도체용 고신뢰성 Lead Frame, 소비자 가전, 산업용 등


- 기타: PCB Substrate, Tape Substrate, Graphene 관련 제품도 취급


- 위치: 서울특별시 강남구 테헤란로 508 (해성2빌딩) 8층


- 대표이사: 최영식

도문의 Hasung DS (해성디에스) 제품 소싱·수입 판매

도문은 2014년부터 유럽, 미국, 일본, 중국의 제조사·파트너 네트워크로 산업용 기자재, 설비 유지보수 부품과 스페어파트를 공급해 왔습니다. Hasung DS (해성디에스) 제품을 소싱·판매하고 있습니다.

Hasung DS (해성디에스) 제품 견적 문의

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