DISCO CORPORATION 제조사 소개

DISCO CORPORATION 회사 및 제품 소개

주요 사업:

- 정밀 가공 장비 및 공구 제조

주요 제품:

1. 정밀 기계:

- 다이싱 쏘 (Dicing Saws)

- 레이저 쏘 (Laser Saws)

- 그라인더 (Grinders)

- 폴리셔 (Polishers)

- 웨이퍼 마운터 (Wafer Mounter)

- 검사 시스템 (Inspection systems)

- 다이 분리기 (Die Separator)

- 서페이스 플레이너 (Surface Planer)

- 워터젯 쏘 (WaterJet Saw)

2. 정밀 가공 공구:

- 다이싱 블레이드 (Dicing Blades)

- 그라인딩 휠 (Grinding Wheels) - 예: Poligrind 그라인딩 휠

- 드라이 폴리싱 휠 (Dry Polishing Wheels)

- 커트-오프 휠 (Cut-Off Wheels)

3. 기타 제품:

- 부속 장비 (Accessory Equipment)

- 관련 제품 (Related Products)

주요 서비스:

- 애플리케이션 지원 (Applications Support): 무료 시험 절단 서비스

- 다이싱 및 그라인딩 서비스 (Dicing and Grinding Service): 샘플 및 프로토타입 제작 지원

- 애프터 서비스 (After-Sales Service)

- 고객 지원 시스템 (Customer Support System)

- 장비 재활용 서비스 (Equipment Recycling Service)

- 트러블슈팅 (Troubleshooting)

- 교육 서비스 (Training Services): 일본, 한국, 대만, 중국에 교육 센터 운영

주요 기술/솔루션 분야:

- 블레이드 다이싱 (Blade Dicing)

- 레이저 다이싱 (Laser Dicing)

- 그라인딩 (Grinding)

- 폴리싱 (Polishing)

- DBG/SDBG (Die Back Grinding / Silicon DBG)

주요 적용 분야:

- 실리콘 웨이퍼 (Silicon wafer) 등의 소재 가공

- 반도체 장치, 화합물 반도체, 전자 부품 관련 공정