Hubei Dinglong Holdings Co., Ltd. (Dinglong) 제조사 소개

Hubei Dinglong Holdings Co., Ltd. (Dinglong) 회사 및 제품 소개

- 설립 및 상장: 2000년 설립, 2010년 중국 창업판(ChiNext) 상장 (주식코드: 300054.SZ).

- 핵심 사업: 첨단 소재의 연구 개발(R&D) 및 생산.

- 주요 사업 분야:

- 집적회로(IC) 소재: CMP 공정 소재(연마패드, 연마액, 세정액), 고급 반도체 패키징 소재(일시적 접착제, 패키징 PI/PSPI), 고급 KrF/ArF 웨이퍼 포토레지스트 소재.

- 반도체 디스플레이 소재: OLED 디스플레이 폴리이미드(PI) 소재.

- 인쇄/복사 범용 소모품: 컬러 토너 등.

- 기업 역량:

- 국가급 기술 혁신 시범 기업, 국가급 지식재산권 시범 기업, 공신화부 제조업 단일품목 챔피언 시범 기업으로 선정.

- 1,200명 이상의 R&D 인력 보유.

- 1,000건 이상의 승인된 특허 보유.

- 2024년 기준 매출 대비 R&D 투자 비율 13.86%.

- 생산 기지: 우한 본사 과학기술단지, 첸장/시안타오 광전자 반도체 소재 산업단지, 항저우 집적회로 설계단지, 닝보 신소재 산업단지, 주하이/베이하이 인쇄복사 소모품 산업단지 등 다수의 R&D 및 생산 기지 운영.

- 기업 비전: 핵심 경쟁 분야에서 국내외 선도적인 핵심 소재 혁신 플랫폼 기업으로 성장.