DR TRESKY (TRESKY GmbH) 제조사 소개

DR TRESKY (TRESKY GmbH) 회사 및 제품 소개

- 주요 사업: 고정밀 어셈블리 시스템(Die Bonder)의 개발, 생산 및 판매.

- 제품: 반도체 및 전자 패키징을 위한 다양한 다이 본딩 머신 플랫폼.

- Epoxy/Adhesive Bonder, UV Bonder, Ultrasonic Bonder, TC(Thermocompression) Bonding, Sintering Bonder, Flip Chip Bonder, Eutectic Bonder, 3D Bonder, Photonics Bonder.

- 포토닉스 시스템을 위한 Active Alignment(능동 정렬) 솔루션.

- 대면적 소결(Large Area Sintering) 장비.

- 서비스: 계약 제조(Contract Manufacturing Hub) 서비스 제공.

- 프로토타입 및 소량/중량 생산 대행.

- 다이 어태치(DIE Attach), 유터틱 본딩, 초음파 본딩, 소결, 플립칩 본딩, 에폭시 본딩, 다이 소팅(DIE Sorting) 등 공정 수행.

- 공정 개발(Process Development) 지원.

- 특징: 모듈식 및 유연한 머신 컨셉, 나노미터 수준의 정밀도, 연구개발(R&D)부터 산업용 대량 생산까지 적용 가능.

- 산업 적용 분야: 반도체, 파워 일렉트로닉스(전기 자동차 등), 포토닉스/광전자, 군사/방위, 센서 기술, LiDAR, 통신 시스템.

- 위치: 독일 헤닝스도르프(Hennigsdorf) 소재.

- 역사: 1980년 설립, 40년 이상의 반도체 산업 경험 보유.