디스코 (DISCO) 제조사 소개

디스코 (DISCO) 회사 및 제품 소개

- 주요 제품: 정밀 가공 장치 및 공구.

- 제품 라인업:

- 다이싱쏘 (Dicing Saw): 웨이퍼 절단용 장비.

- 레이저쏘 (Laser Saw): 레이저를 이용한 절단 장비.

- 그라인더/폴리셔 (Grinder/Polisher): 연삭 및 연마 장비.

- 표면평탄화 절삭기 (Surface Planer): 표면 평탄화 장비.

- 다이 세퍼레이터 (Die Separator): 칩 분리 장비.

- 웨이퍼 마운터 (Wafer Mounter): 웨이퍼 부착 장비.

- 검사 시스템 (Inspection systems): 검사 장비.

- 워터젯쏘 (WaterJet Saw): 워터젯 절단 장비.

- 정밀 가공 공구: 다이싱 블레이드, 그라인딩 휠, 드라이 폴리싱 휠 등.

- 주요 서비스:

- 솔루션 제공: DBG (Dicing Before Grinding), SDBG (Stealth Dicing Before Grinding), Low-K 다이싱, 초음파 다이싱, 스텔스다이싱, TAIKO® 공정, KABRA 공정 등.

- 테스트 커팅 서포트 및 유상 가공 서비스.

- A/S 및 고객지원 제도.

- 사용 종료 제품 재활용 서비스.

- 연수서비스: 일본, 한국, 대만, 중국 등에 연수센터 운영.

- 적용 분야: 반도체, LED(예: 사파이어 가공), 전자 디바이스 등의 정밀 가공 공정.