Bondline Electronic Adhesives 제조사 소개

Bondline Electronic Adhesives 회사 및 제품 소개

- 회사 개요: Bondline Electronic Adhesives는 1989년에 설립된 미국 기반의 접착제 제조업체입니다. 본사와 주요 연구소는 캘리포니아주 서니베일에 위치해 있습니다.

- 주요 제품: 프리믹스된 에폭시 페이스트 접착제와 필름 접착제를 제조합니다. 제품은 주로 반도체, 의료 기기, 마이크로전자, 항공우주 산업의 기업에 공급됩니다.

- 제품 범위:

의료용 등급 접착제 (USP Class VI 준수, 카테터 조립, 멸균 일회용품, 진단 장비 등)

전자용 등급 접착제 (다이 어태치, SMT, 방열판, 언더필, 캡슐화 등)

패키징용 접착제 (CSP 요구사항 충족, 필름 및 페이스트 접착제, 열 분산 접착제 등)

- 서비스: 표준 라인 외에도 고객 사양에 맞는 맞춤형 접착제 포뮬레이션 및 상용 접착제의 재포장 서비스를 제공합니다.

- 품질 관리: 모든 제품은 입고 검사와 배치별 최종 검사를 거치며, 인증서(CoC)를 동봉하여 출하합니다.

- 배송 및 보관: 제품은 -40°C 이하에서 보관되며, 드라이아이스와 함께 절연 박스로 배송됩니다.