BBS Kinmei (BBS金明) 제조사 소개

BBS Kinmei (BBS金明) 회사 및 제품 소개

- 사업 내용: 반도체 관련 장치 제조, 클린 에너지 관련 장치 제조, 공작기계 및 산업기계 제조.

- 주요 제품: 고정밀·고처리량 실리콘 웨이퍼 에지 연마 장치(Edge Polishing System). 반도체 제조 전공정에서 사용되는 '실리콘 웨이퍼 에지 연마기' 분야에서 세계 최고 점유율(약 80%)을 보유하고 있음.

- 기술 강점: CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술을 응용한 독자적인 가공 방법과 여러 특허 기술을 보유. 마이크론 수준의 에지 형상 제어와 고미러 표면 연마가 가능하며, 높은 안정성과 생산성을 실현.

- 제품 라인업: 'Fine Surface E-150/200/300' 시리즈 등 다양한 에지 연마 시스템을 보유. 실리콘 외에도 사파이어, SiC, LT 등의 취성 재료 및 화합물 반도체, MEMS, 의료용 디바이스, 광학 소자 등 다양한 소재와 분야로 적용 범위를 확장 중.

- 고객 및 실적: 전 세계 반도체 웨이퍼 제조사(신에쓰 한도다이, SUMCO, Siltronic 등)에 600대 이상의 장치를 납품. 미국, 유럽, 아시아 등 글로벌 시장에서 활동.

- 회사 개요: 1956년 설립. 본사는 일본 이시카와현 하쿠산시에 위치. 직원 수 101명. ISO9001(품질 경영 시스템), ISO14001(환경 경영 시스템) 인증 보유.

- 비전 및 경영 이념: '여기가 좋다, 여기서 다행이다'라는 비전 아래, 제조를 통해 직원의 행복을 추구하고 '숨은 일류 기업'을 지향함.