BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) 제조사 소개

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) 회사 및 제품 소개

- 사업 개요: 반도체 및 전자 산업을 위한 반도체 조립 장비의 선도적 공급업체입니다. 선행적인 조립 공정 및 장비를 개발하고 제조합니다.

- 주요 제품:

다이 부착 장비(Die Attach Equipment): 단일 칩, 멀티 칩, 플립 칩, 열압착 본딩(TCB), 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 시스템 등.

패키징 장비(Packaging Equipment): 몰딩, 트림 & 폼, 싱귤레이션 시스템.

도금 장비(Plating Equipment): 주석, 구리, 귀금속 및 태양광 도금 시스템 및 관련 공정 화학품.

- 주요 서비스: 설치된 고객 기반을 위한 공구, 교환 키트, 예비 부품 및 기타 서비스(After Sales 지원)를 제공합니다.

- 주요 응용 분야: 리드프레임, 기판 및 웨이퍼 레벨 패키징 응용 분야에 장비를 공급하며, 전자제품, 모바일 인터넷, 클라우드 서버, 컴퓨팅, 자동차, 산업, LED 및 태양광 에너지를 포함한 다양한 최종 사용자 시장에 적용됩니다.

- 고객: 주로 주요 반도체 제조업체, 조립 수탁업체 및 전자 및 산업 기업입니다.

- 본사 위치: 네덜란드 뒤벤(Duiven).