Asmade Semiconductor Technology (Asmade Semiconductor) 제조사 소개

Asmade Semiconductor Technology 회사 및 제품 소개

- 사업 개요: 반도체 패키징 공정을 위한 다이 본딩 솔루션을 제공하는 기업입니다. 고정밀 반도체 장비의 연구 개발, 제조 및 판매에 주력하고 있습니다.

- 주요 제품/서비스:

- 주요 장비: 첨단 패키징 장비, 파워 디바이스 패키징 장비, MINI LED 다이 본드 장비, 지능형 제어 장비 및 반도체 패키징 공정 관리 시스템.

- 대표 제품 라인:

- 고정밀 반도체 다이 본더(AS8136, AS8123)

- 퍼리스 휠 다이 본더(AS4212)

- 칩-레벨 프린터(AS7301), 프레임 프린터(AS7001)

- 포름산 진공 리플로 오븐(AS1010)

- CLIP 본더(AS9001)

- 픽셀 다이 본더(AS3601)

- 벌크 컴포넌트 마운터(AS3201)

- 제공 솔루션: 자동 클립 본딩 솔루션, Mini LED 지능형 제조 라인.

- 기업 정보: 2015년 설립된 국가 고신기술 기업(National High-tech Enterprise)이자 '전정특신'(전문화·정교화·특색화·신흥화) '작은 거인' 기업입니다. 국제적으로 선도적인 모션 컨트롤 전문가 팀이 설립했으며, 산업 최고의 패키징 기술 전문가들이 모여 있습니다. 본사는 중국 광둥성 선전시에 위치해 있습니다.

- 비전/미션: 글로벌 선도적인 반도체 제조 장비 및 서비스 공급자가 되는 것을 비전으로 삼고 있으며, 더 나은 미래를 위한 기술적 힘을 제공하는 것을 사명으로 하고 있습니다.