Applied Microengineering Ltd (AML) 제조사 소개

Applied Microengineering Ltd (AML) 회사 및 제품 소개

- 설립 연도: 1992년

- 위치: 영국 옥스퍼드셔 Harwell Campus

- 핵심 사업: 웨이퍼 본딩(접합) 시스템의 설계 및 제조

- 주요 제품:

- AWB(Aligner Wafer Bonder) 시스템: 다양한 본딩 공정을 수행할 수 있는 통합 얼라이너-본더 장비. 3", 4", 6", 8" 웨이퍼 및 맞춤형 칩에 적용 가능.

- ROCK 시스템: 초고진공(10⁻⁸ mbar 범위) 응용을 위한 통합 크라이오펌프 기능을 갖춘 얼라이너-본더.

- 주요 기술 및 특징:

- +/- 1μm 정확도의 in-situ(현장) 광학 웨이퍼-대-웨이퍼 얼라인먼트 시스템.

- 라디칼 활성화(RAD), 독립적인 웨이퍼 가열, 웨이퍼 분리(최대 30mm) 기능.

- 애노딕, 다이렉트, 금속층, 접착제, 글래스 프릿, 하이브리드 본딩 등 광범위한 본딩 기술 지원.

- 제조 및 테스트: 영국 Harwell Campus 시설의 클린룸 환경에서 시스템 제조 및 웨이퍼 본딩 테스트 수행.

- 고객 및 시장: MEMS, 반도체 산업의 기업, 대학, 연구 시설을 대상으로 글로벌 시장(25개국)에 시스템 공급.

- 지원: 연중무휴(365일) 고객 지원 제공.