3D PLUS 제조사 소개

3D PLUS 회사 및 제품 소개

- 주요 사업: 항공우주, 국방, 보안, 항공전자 분야를 위한 고신뢰성 3D 마이크로전자 제품의 설계, 개발 및 제조

- 핵심 기술: 베어 다이(Bare Die) 및 웨이퍼 레벨 적층 기술을 활용한 고밀도 3D 마이크로전자 패키징

- 주요 제품 포트폴리오:

- 메모리 (SRAM, SDRAM, DDR, NAND Flash 등)

- 컴퓨터 코어

- 인터페이스

- POL 컨버터

- 주변 장치

- 방사선 보호 IC

- 카메라 헤드

- 맞춤형 시스템 인 패키지(SiP) 솔루션

- 제품 특징: 극한 환경(고온, 저온, 진동) 및 우주 방사선 환경에서의 고성능, 고밀도, 고신뢰성, 극소형화, 우주 적격 인증, 장기 공급 보장

- 시장 및 적용 분야: 우주 통신, 지구 관측, 항법, 발사체, 유인 우주선, 과학 탐사 임무, 위성 군집 등 글로벌 우주 및 국방 산업

- 실적: 220,000개 이상의 모듈이 궤도 상에 있으며, 25년 이상의 실패 없는 비행 실적 보유

- 설립: 1995년 10월

- 직원 수: 300명

- 본사 위치: 프랑스 뷔크(Buc), 미국 서니베일(Sunnyvale)에 기술 센터 보유

- 인증: ISO, ESA(유럽우주국) 인증 보유